《微电子封装的界面生效机制与牢靠性研讨》学术陈诉
公布人:杨明  信息泉源:质料迷信与工程学院  公布日期:2019.01.08  阅读次数:1112 
  应质料迷信与工程学院、河南省先辈镁合金重点实行室、河南省资源与质料财产协同创新中央的约请,中国迷信院金属研讨所刘志权研讨员将到临质料迷信与工程学院做学术陈诉,接待宽大师生积极到场!
  陈诉标题:微电子封装的界面生效机制与牢靠性研讨
  陈诉人:刘志权研讨员
  陈诉工夫:2019年01月11日(周五)上午9:00
  陈诉所在:质料馆207陈诉厅
  陈诉人简介:
  刘志权,中国迷信院金属研讨所研讨员,创新课题组长,中国迷信技能大学博士生导师,中国迷信院“百人方案”外洋引进学者,辽宁省“百万万人才工程”百人条理人选。中国电子学会电子制造与封装技能分会理事,辽宁半导体配备财产技能创新战略同盟理事,国度集成电路封测财产链技能创新战略同盟会员,国度集成电路尺度化总体事情构成员。恒久从事与功能相干的质料布局及功效的显微构造表征和原位制备研讨,研讨重点为微电子质料和封装布局的构造功能及退役牢靠性。
停止现在在包罗Nature,Science,PRL,Acta Mater.等国际杂志上颁发期刊论文130余篇,SCI收录110余篇(JCR1区50余篇),被SCI别人援用3000余次。负担及到场包罗中国迷信院百人方案项目、国度科技庞大专项02集成电路封测项目、国度庞大底子研讨方案973项目、国度重点研发方案重点专项等10余项。与国际偕行互助开辟的三维透射电镜表征技能(3D-OMiTEM)当选2011年度美国质料学会核心旧事,并荣获2012年度美国显微学会创新奖。
  陈诉简介:
  微电子封装中的焊点在集成电路中既起到电路毗连作用,又起到机器毗连作用。但由于界面化合物的生长以及元素分散等影响,互连界面通常成为电子元件退役利用历程中的单薄关键。本陈诉重要针对金属互连界面,起首体系研讨了高温共晶SnBi和SnIn焊料与Cu的界面反响,发明了Cu-Sn及Cu-In化合物(IMC)在差别取向Cu基体上的差别生长形貌,以及在差别温度下的IMC可逆生长变化,剖析了此中的界面反响和元素分散机制;同时经过实行设计和精致表征,细致论述了两种焊料界面柯肯达尔孔洞的泉源和构成机制,展现出前者泉源于Bi的界面偏析,尔后者泉源于粗晶与细晶IMC界面上的原子分散差别。其次以开辟的铁基薄膜为UBM质料,经过推球、热循环、电迁徙的牢靠性实行,体系评价了其与SAC互连的焊点牢靠性,体现出比商用铜UBM焊点精良的界面拦截作用和精良的热存储及电迁徙牢靠性,并从界面反响机制、化合物变化、元素分散、缺陷构成、生效形式等几个方面廓清了相干机理。



                                            质料迷信与工程学院
                                          河南省先辈镁合金重点实行室
                                        河南资源与质料财产协同创新中央
                                              2019年1月8日
威彩彩票大学版权全部,克制合法转载!2019-01-17 08:07:48
兼容Internet Explorer 8+、Firefox 18+、Safari 5+、Chrome 22+、Opera 12+等欣赏器
版权全部 威彩彩票大学 2000-2019